应用于AI高速光模块热沉与陶瓷芯片封装(武汉凡谷电子技术股份有限公司)

购置高精度厚膜印刷机、高温气氛烧结炉（窑）、真空溅射机、镀金线等设备约200余台(套)，建成HTCC陶瓷管壳及陶瓷基板生产线; 年生产、加工HTCC陶瓷管壳及基板)约250万个（支），年产值约1亿元。