至美半导体科技产业园(黄冈至美印务有限公司)

占地面积26807.1----米，建筑面积99801.32----米，建设5栋车间、1栋综合楼及配套地下室，其中1#车间16828.29----米、2#3#4#5车间11438.00----米，综合楼13767.89----米，及配套地下室23170.03----米，新购置各项相关配套设备。