混合集成电路扩产项目(西安伟京电子制造有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-04-09(发布:2024-04-09)
项目阶段: 2024-04-09处于立项审批

建设周期: --

项目类型:
面积:
投资金额: 1500万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
项目拟购置设备共30台/套,包含洁净厂房及相关设备,印刷机、SPI锡膏检测设备、选择性波峰焊机、贴片机、键合机、测试仪器等硬件设备及生产管理系统软件,用于混合集成电路扩产项目。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年4月9日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

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