电子封装材料以及光电产品封装和密封条生产项目(厦门誉匠复合材料有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-02（发布：2023-11-02）
项目阶段： 2023-11-02处于立项审批
建设周期： 2022年3季度 - 2023年2季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：3510.94----米，用地面积：702.188----米
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年11月2日，该项目处于立项阶段，预计2022年3季度开工
项目动态 0
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