芯群集成电路海沧厂房装修项目(芯群集成电路(厦门)有限公司)

项目位于海沧半导体产业基地06#楼3-4层，建筑面积5637.44----米，用地面积5637.44----米， 装修总面积----，总投资1690万元，其中1190万元用于购买设备包括精密空调、空压机设备、机电安装、消防设施等。安装设备烧录机10台，SMT机5台，及其它检测检验设备。500万元用于装修生产厂房包括FT烧录车间1间、SMT车间1间、联合检测室1间、自动化装配室1间、实验室若干、其它生产车间3间、还有配套机房和卫生间等。装修后厂房用于集成电路制造；集成电路芯片及产品制造生产。， ——，投产后年封测芯片240兆颗