装修项目(厦门恒芯达半导体封测有限公司)

大型

项目位于福建省厦门市集美区后溪镇金岭北路159号，建筑面积102000.0----米，用地面积29060.707----米， 本项目建成后主从事MiniLED、MicroLED、RGBLED等产品的封测加工及销售。项目拟建设首期720条生产线，首期建设周期约6个月，建成达产后约月产封测5000KK（50亿颗）Mini、Micro、RGBLED光源，芯片用量15000KK（150亿颗）/月；在2026年项目设备全部到位并完成投产，建设完成后，共有生产线2900条；建成后月产封测20000KK(200亿颗)Mini、Micro、RGBLED光源，芯片用量60000KK(600亿颗)/月。， 整合上游产业链条以取得整体优势。目前上游芯片龙头如三安、乾照、士兰微等均分布于厦门市，而海佳集团在厦门区域缺少与之相对应的芯片封测供应商为其提供主要原材料。而大合半导体的核心管理层具有LED封测的资深技术和经验，同时对于封测的整个资源链条具备整合能力。恒芯达半导体封测项目的建设将更有助于海佳集团快速的整合上游封测产业链条；在市场竞争中取得更有利的地位。，项目分成两期实施，规划5年固定资产投入约7.65亿元，总产值40亿元，5年税收8000万。第一期达产后员工数约400-500人