新增年产30万片IGBT功率器件芯片扩产项目(厦门士兰集科微电子有限公司)

大型

项目位于厦门市海沧区兰英路89号，建筑面积109087.6----米，用地面积28789.7----米， 本项目是在厦门士兰集科现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置光刻机、外延炉、注入机、快速热退火炉等生产设备进行产能扩充，新增年产30万片IGBT功率器件芯片的生产能力， 采用IGBT工艺技术，主要产品类别为：IGBT功率器件芯片，达产后预计实现年不含税销售收入187,440万元。