高功率外置DFB光源芯片与器件生产线扩建(厦门市三安集成电路有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2022年2季度 - 2024年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 9800万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
项目位于厦门火炬管委会翔安地块,建筑面积1000.0----米,用地面积500.0----米, 引进DUV光刻机等主要设备40台(套), 扩建外延、芯片生产线和测试线1条,实现CW DFB芯片生产线年产能提升2000万只。 开发拥有自主知识产权的CW DFB外延、芯片及测试技术方案,并具备产业化制作能力。开展高功率外置CW DFB光源芯片的研发和产业化,掌握高功率CW DFB的外延生长、高功率CW DFB芯片批量制作与测试分选技术方案,以支撑国家信息基础建设的能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年2季度开工

项目动态 0

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