项目位于厦门火炬管委会翔安地块,建筑面积1000.0----米,用地面积500.0----米, 引进DUV光刻机等主要设备40台(套), 扩建外延、芯片生产线和测试线1条,实现CW DFB芯片生产线年产能提升2000万只。 开发拥有自主知识产权的CW DFB外延、芯片及测试技术方案,并具备产业化制作能力。开展高功率外置CW DFB光源芯片的研发和产业化,掌握高功率CW DFB的外延生长、高功率CW DFB芯片批量制作与测试分选技术方案,以支撑国家信息基础建设的能力。
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年2季度开工