信息科技研发中心建设项目(厦门信达物联科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-21(发布:2023-09-21)
项目阶段: 2023-09-21处于立项审批

建设周期: 2022年4季度 - 2024年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 4739.36万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目位于同翔高新城,建筑面积10000.0----米,用地面积2000.0----米, 拟基于现有RFID研发生产经验,在厦门市翔安区投资建设技术创新研发中心大楼,建设面积为----,研发中心建成后将具有完善的RFID研发各类实验室、相应的试制车间及工作人员办公区等多个空间。加强公司在物联网RFID领域的竞争优势,在优化现有产品与技术的同时,拓展新产品领域丰富产品线。, 信达物联已具备完整的RFID电子标签产品系列布局,各类标签产品的型号、种类及各项性能指标均属于国际先进水平,种类齐全、性价比高。同时,物联的产品升级迭代速度和效率也始终处于行业第一梯队。此外,随着多年来的不断研究、突破,信达物联的RFID电子标签的生产工艺也已达到国际先进水平,并通过不断引导材料改进提升,引领和主导行业的工艺变革。,通过此次技术创新研发中心的建设项目,公司将加强研发队伍和技术设施建设,提升研发技术水平,有利于提升公司整体研发实力和创新能力,丰富公司产品的种类和数量,增加市场竞争力。通过对RFID标签技术迭代,夯实公司在行业的领先地位,通过对RFID延伸应用拓展的研发,拓展公司产品线,提升公司对市场变化的应变能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月21日,该项目处于立项阶段,预计2022年4季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

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