项目位于集美区模具产业园一期, 建筑面积3017.24----米, 用地面积3017.24 ----米, 长64.6 米 , 宽53.4 米, 项目计划总投资额4.3亿元,其中厂房装修工程0.5亿(包含环境保护设施投资约70万元人民币)、设备(固定资产)投入3亿(由埃特曼半导体技术有限公司、埃特曼(厦门)光电科技有限公司及其关联公司进行采购)、流动资金0.8亿元。该项目二次建设工厂将成为厦门市首家符合MBE设备生产要求的外延材料工厂。该工厂将使用全球领先的MBE设备。
工程备注: 截止目前2023年11月11日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工