海沧半导体产业基地项目(厦门海沧信息产业发展有限公司)

大型

建筑面积：137842.52----米，用地面积：68331.276----米，其他：本项目总投资约6亿元，资金来源自筹，建设用地为土地公开招拍挂竞得。计划新建6栋半导体中试厂房、2栋研发办公楼及其裙楼，配套甲类仓库、废水处理站、固废站、特气站等其他辅助用房，主要为以集成电路设计为核心的上下游、SIP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料等企业提供载体，项目建成后，将集聚40家左右国内外半导体企业。