云天半导体晶圆级先进封装与无源器件生产线一期建设(厦门云天半导体科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）

项目阶段： 2023-09-20处于立项审批

建设周期： 2021年4季度 - 2024年3季度

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 58000万

建设性质：改扩建

甲方类型： --

项目描述

建筑面积：29858.3----米,用地面积：10673.52----米,其他：拟建设晶圆级先进封装与无源器件生产产业，包含海沧区雍厝路107号3#厂房和厦门市海沧区雍厝路109号5#厂房一、二、三层。引进电镀机、干法刻蚀机、PVD、曝光机等先进封测设备，通过晶圆级三维集成工艺技术，生产包括集成电路特色工艺和晶圆级先进封装产品。产品应用领域包括5G智能、万物互联等方面

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2021年4季度开工