IGBT模块封装线建设项目(西安龙威半导体有限公司)

大型

基于新能源汽车、光伏、储能等领域需求，开发车规级/工业级IGBT模块产品，购置真空焊接炉、键合机、插针机等工艺设备200余台（套），动静态测试、绝缘测试等检测设备150余台（套），具备IGBT模块批量生产能力。通过应用、芯片、模块协同设计，掌握高功率密度、高可靠性IGBT模块设计及制造技术。项目完成后具备每年60万只车规级模块生产能力，150万只工业级模块生产能力。