西霸士壳体及芯件扩建(西霸士电子(厦门)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）
项目阶段： 2023-09-20处于立项审批
建设周期： 2022年2季度 - 2022年2季度
项目类型：
面积：
投资金额： 1112万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
项目位于翔安（市头）工业集中区，建筑面积320.0----米，用地面积320.0----米， 在现有厂房一层、二层新增壳体、芯件生产线，购置注塑机14台、压铸机2台、破碎机2台、移印机2台，新增年产壳体700万个、注塑芯件1700万个、油印2000万个、线束60万个。， 无，无
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年2季度开工
项目动态 0
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