西霸士壳体及芯件扩建(西霸士电子(厦门)有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）

项目阶段： 2023-09-20处于立项审批

项目类型：

面积：

投资金额： 1112万

建设性质：改扩建

甲方类型： --

项目描述

项目位于翔安（市头）工业集中区，建筑面积320.0----米，用地面积320.0----米，在现有厂房一层、二层新增壳体、芯件生产线，购置注塑机14台、压铸机2台、破碎机2台、移印机2台，新增年产壳体700万个、注塑芯件1700万个、油印2000万个、线束60万个。，无，无

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年2季度开工

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