厦门联芯OLED/AMOLED面板显示高压驱动芯片技术研发及应用项目(联芯集成电路制造(厦门)有限公司)

大型

项目位于厦门市翔安区万家春路899号，建筑面积364117.79----米，用地面积254697.795----米， 拟建设OLED/AMOLED面板显示高压驱动芯片研发与应用项目。项目通过对现有厂房进行部分改造，购置专用设备的形式进行研发及生产。项目需新购置设备有光阻去除机、光刻机、化学气相沉积机、刻蚀机、离子注入机等。， 28纳米嵌入式高压技术研发及产业化。，建成驱动芯片产能规模, 满足国内市场对OLED/AMOLED面板显示驱动IC的需求。联芯集成电路12吋晶圆产能建设将从月产26500万片提升至32000万片/月。