海芯微电子陶瓷基座加工项目(海芯微电子科技(厦门)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2021年3季度 - 2021年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 1000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:2753.98----米, 其他:拟增加冲孔机3台、印刷机2台、填孔机2台、整平机1台、层压机1台、平板层压机1台、浆料搅拌机1台、吸引机1台、烘干炉1台、三辊轧浆机1台、分散机1台、钎焊炉1台、烧结炉2台、空压机1台、切割机1台、真空包装机1台、膜厚测试仪1台、冷却塔1台、超声波清洗机1台、显微镜5台、箱式炉2台、测漏机2台、脱泡机1台、回转台1台、自动坐标测定机1台、废气处理设施1套、废水处理设施1套等。(为环评申报件用)
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2021年3季度开工

项目动态 0

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