厦门四合微电子PLP生产线项目(厦门四合微电子有限公司)

大型

建筑面积：22000.0----米，用地面积：6000.0----米， 其他：厦门四合微电子有限公司拟向厦门海沧信息发展有限公司租赁厦门市海沧区南海二路海沧半导体产业基地2号厂房及4号厂房2,3层，计划用于扩建PLP（大板级扇出封装）生产线，项目资金自筹。主要建设内容：拟建设一条DFN1006及DFN0603产品的产能 20亿 颗/月的板级扇出封装及相关模块组装产线，建设工程包括生产及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、综合配套服务设施以及相应的建（构）筑物，具体内容如下：（1）生产及辅助生产设施：生产部分由 切割工程、组装工程、固晶工程、测试工程、电镀工程、蚀刻工程、黄光图像转移工程、技术管理、设备维修、库房（原辅材料库、半成品库、成品库、化学品库、危险品库）、研发中心等组成；（2）动力设施及环保设施、安全设施、消防设施：水源工程、循环冷却水站、纯水制备与输送系统、变配电站、电力照明系统、空调净化系统、空压站、制冷系统、环保设施（废水处理设施、废气处理设施、废液回收设施）、消防设施、劳动保护安全设施、室外工程。