腾捷电子高端电子电路表面贴装生产线二期改造项目(腾捷(厦门)电子有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-09-19（发布：2023-09-19）

项目阶段： 2023-09-19处于立项审批

建设周期： 2021年1季度 - 2021年4季度

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 2200万

建设性质：改扩建

甲方类型： --

项目描述

建筑面积：2500.0----米，用地面积：2500.0----米，长：100.0米，宽：25.0米，其他：项目采用公司自主研发的表面贴装、选择性波峰焊等关键技术及工艺，购买全自动贴片机、全自动锡膏印刷机等生产及检测设备，对公司原有的生产线再次进行技术改造升级和产能提升，项目建成投产后将实现年新增2000亿点的加工能力。

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2021年1季度开工