LED芯片制程自动化水平提升项目(晶宇光电(厦门)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2018年1季度 - 2018年4季度

项目类型:
面积:
投资金额: 5800万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
1、通过购买,引进国内外先进的生产设备及检测仪器40多台/套,建制领先的mini-LED 品质管控产线。尤其在外观检查,挑拣,计数等制程上,引进高解析精度,高辨识能力的先进设备,实现3mil及以下产品的高质量自动生产;准确判出率&顺利抓取率均达到99.99%;效率可达到4千万颗芯片/小时;2、通过一系列改机及产线引进自动化上下片及送货机器人,进一步加强产线自动化程度, 人均产值有较大幅度提升。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2018年1季度开工

项目动态 0

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