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唯科半导体材料投资建设项目(厦门唯科模塑科技股份有限公司)
唯科半导体材料投资建设项目(厦门唯科模塑科技股份有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-11-30(发布:2023-11-30)
项目阶段:
2023-11-30处于
环评
建设周期:
2023年4季度 - 2024年1季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
6000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
--
项目描述
建筑面积:4000.0----米,用地面积:4000.0----米,
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年11月30日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
0
位联系人
业主
单位:
厦门唯科模塑科技股份有限公司
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承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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