信和达元器件智能物流中心二期(厦门信和达供应链有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2022年3季度 - 2023年1季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目位于西柯北片区通福路与纵一路交叉口东南侧,建筑面积20833.06----米,用地面积2900.66----米, 5#楼装修装饰工程内容:1.公共部分精装修:1F、2F、3F精装修、3F露台精装修;-1F、-2F电梯厅、电梯厅前室精装修;2F~14F电梯厅、电梯厅前室、卫生间精装修;连廊;2.办公室装修:9~12F办公区装修;3.室外:绿化、景观、标识、夜景、小品等提升改造,增加加充电桩(地下室及室外)等。, 包含多功能会议大厅,报告厅,集中办公室区,露台空中花园,健身、图书阅览、工会职工之家等集多功能于一体的综合办公大楼。,为公司扩大工作部门及扩充部门人员,提供大量就业机会,带动周边经济效益。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年3季度开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

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