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腾捷电子高端电子电路表面贴装生产线三期改造项目(腾捷(厦门)电子有限公司)
腾捷电子高端电子电路表面贴装生产线三期改造项目(腾捷(厦门)电子有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段:
2023-09-20处于
立项审批
建设周期:
2022年1季度 - 2022年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
1500万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
--
项目描述
项目位于2500,建筑面积2500.0----米,用地面积2500.0----米,长250.0米, 宽10.0米, 购买全自动贴片机、AOI自动检测机等生产及检测设备,实现年新增1000亿点高精度表面贴装能力。, 采用公司自主研发的高精度表面贴装等关键技术和工艺,有效提升产品精度及生产规模。,实现年新增1000亿点高精度表面贴装能力,为我市电子企业提供良好的本地配套。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工
项目动态
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业主
单位:
腾捷(厦门)电子有限公司
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