腾捷电子高端电子电路表面贴装生产线三期改造项目(腾捷(厦门)电子有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2022年1季度 - 2022年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 1500万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
项目位于2500,建筑面积2500.0----米,用地面积2500.0----米,长250.0米, 宽10.0米, 购买全自动贴片机、AOI自动检测机等生产及检测设备,实现年新增1000亿点高精度表面贴装能力。, 采用公司自主研发的高精度表面贴装等关键技术和工艺,有效提升产品精度及生产规模。,实现年新增1000亿点高精度表面贴装能力,为我市电子企业提供良好的本地配套。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工

项目动态 0

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