主动式有机发光半导体显示AMOLED制造装备精密部件与掩模板新净项目(厦门高光半导体材料有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）
项目阶段： 2023-09-20处于立项审批
建设周期： 2022年1季度 - 2022年1季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 1500万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目位于厦门火炬高新区（翔安）产业区洪垵路670，建筑面积4000.0----米，用地面积4000.0----米， 主动式有机发光半导体显示AMOLED制造装备精密部件与掩模板新净项目， /，/
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年1季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息