5G移动终端用砷化镓功放芯片生产线扩建(厦门市三安集成电路有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）

项目阶段： 2023-09-20处于立项审批

建设周期： 2022年1季度 - 2023年4季度

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 30000万

建设性质：改扩建

甲方类型： --

项目描述

项目位于厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799，建筑面积300.0----米，用地面积150.0----米，长20.0米，宽15.0米，拟购置光刻机、离子注入机等设备，扩建5G移动终端用砷化镓功率放大器外延片与芯片生产线，突破6GHz以下频段5G终端高效率、高线性功率放大器芯片的产业化制造技术方案，达产后年新增5G芯片产能为4.8万片（6吋），外延片生产线产能与芯片线需求匹配

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年1季度开工