建筑面积:8400.0----米,用地面积:2100.0----米, 其他:1. 获取用地方式:购置房产 获取时间:2021年2月6日 场地情况 :入驻海沧半导体产业基地5号厂房合计共3层2. 内容及用途:在本项目中,公司将自建高端红外传感器核心生产线,把握核心生产环节,从而优化产品品质,实现高端红外传感器的及时供应,满足下游客户需求。同时,掌控核心生产环节能够减少工艺流转,降低中间损耗,提升生产效率,缩短产品的交付期限,也将有效提升公司新产品和新工艺的开发进度,便于及时改进产品和调整工艺,提升产品品质。3. 项目资金:企业自筹
工程备注: 截止目前2023年9月19日,该项目处于立项阶段,预计2021年3季度开工