弘信电子自动化改造及产能提升项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司)

其他：项目通过采用公司自主研发的卷对卷新型感光覆盖膜贴合假贴技术、全自动上下料精准对位技术、超高精密线路全自动检测技术等关键技术及工艺，结合国内外先进的卷对卷激光钻孔机、菲林对位机、全自动喷码机、全自动电测送料机、拼贴EMI贴合机等自动化生产及检测设备，对现有生产能力进行产能提升技术改造。项目建成后将提升现有产能效率，预计实现新增年产值10000万元。