翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2018年4季度 - 2019年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 28331.45万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:2500----米, 其他:本项目将通过引进新装备,采用新技术,对现有生产线进行技术改造,有利于公司现有业务的扩张,提高公司生产能力和生产效率,满足不断增长的客户需求。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2018年4季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益