粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期(粒芯科技(厦门)股份有限公司)

大型

项目位于厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园，建筑面积7500.0----米， 购置分子束外延先进制程设备，建设4寸及以下氮化镓、磷化铟等III-V族化合物半导体外延/芯片的4条生产线，规划年产能4.8万片、年产值1亿元。， 粒芯科技将吸收国际领先的成建制技术团队，拥有深厚的技术经验积累，拟在厦引进的分子束外延制程设备加工精度更高、应用领域更广，所采用的纳米压印光刻技术，相比电子束直写、EUV光刻等工艺，为当前降低成本及能耗的最优替代方案，目前处理精度已可达5nm。，根据YOLE预测，2025年，应用于光电子、微电子的化合物外延片/芯片及模块的全球市场需求超5000亿人民币，目前国内该领域的外延片/芯片环节90%依赖进口，MBE在国内的客户包括三安集成、海威华芯，光森电子，中国电子等。粒芯科技投产后，系列产品可较快导入上述客户。