基于芯粒异构集成技术的人工智能芯片研发智造平台建设项目(三原高新建设开发有限责任公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-01（发布：2024-05-01）

项目阶段： 2024-05-01处于立项审批

建设周期： --

项目类型：

面积：

投资金额： 155250万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

基于面向人工智能芯片的新一代芯粒异构集成先进封装技术研发及产业化，实现年产高性能人工智能芯片约24000片，主要材料是外购4英寸及6英寸硅晶圆裸片（该硅晶圆裸片用于制备埋入式硅桥，材质为硅，非碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物晶圆）。本项目共规划建设2条生产线，用地面积为25亩，总建筑面积为----，含芯片微纳制造中心，芯片封测中心，算力中心，配套仓储用房等附属配套设施

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2024年5月1日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工