弘信电子柔性电子电路产能扩充一期项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-19（发布：2023-09-19）
项目阶段： 2023-09-19处于立项审批
建设周期： 2020年1季度 - 2020年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：0.0----米，用地面积：0.0----米，长：0.0米， 宽：0.0米， 其他：项目采用公司自主研发的精密蚀刻技术、垂直连续电镀等关键技术及工艺，购买覆盖膜假贴机、自动光学检测机、ICT检测机等生产及检测设备，对公司现有的生产线进行改造，建设一个具有国际先进水平的柔性电子电路生产基地。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月19日，该项目处于立项阶段，预计2020年1季度开工
项目动态 0
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