超精密集成电路柔性载板基材及相关模组(厦门金柏半导体有限公司)

建筑面积：75418.08----米，用地面积：46879.619----米，其他：项目计划总投资13亿元，占地面积约4.7公顷。其中，土建投资约4亿元，计划新建Fab厂房一栋（三层，占地面积14618.25----米，建筑面积45484.87----米），配套综合楼、气体站、化学品仓库、动力站、门卫及倒班宿舍等；设备投资约5亿元，购置打孔机组、铜处理机组、铜箔压膜机组、处理前工序机组、光致抗蚀表层机组、光刻机组等生产设备，配套相应空调系统、冷水机组、纯水设备、废水设备及配电设备等工程设施；其他投资为4亿元。项目第一阶段投资10亿元，第二阶段投资3亿元，产品主要应用于医疗设备模组、OLED COF、指纹辨认、光通讯、可穿着及车载 FPC等邻域，建成达产后（第一、二阶段合计）预计形成10亿以上的产值规模。