半导体发光二极管(LED)全自动化测试分选项目(惠展科技(厦门)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2018年1季度 - 2019年1季度

项目类型:
面积:
投资金额: 4500万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
其他:引进全自动化点测机、机器智能化视觉芯片检查机、高速芯片分选机、全自动化上下膜处理设备、全自动化精细尺寸芯片计数贴标机等设备,建置万级智能化监控、洁净半导体作业车间,实现后段LED测试分选检测一体化自动作业,提升产品品质、提高生产效率和产能,项目建成后预计可达成2500KK的月产能规模。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2018年1季度开工

项目动态 0

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