5G通信领域低噪声放大器生产线建设项目(厦门市三安集成电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）
项目阶段： 2023-09-20处于立项审批
建设周期： 2018年3季度 - 2021年2季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 13000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：0----米，用地面积：0----米，长：0米， 宽：0米， 其他：在现有厂房及辅助系统基础上，拟购置光刻机等主要设备60台（套），建立5G通信领域低噪声放大器外延片与芯片生产线1条。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2018年3季度开工
项目动态 0
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