芯舟高端封装基板研发设计制造基地项目(芯舟科技(厦门)有限公司)

大型

建筑面积：99857----米, 用地面积：73145.23----米, 其他：项目计划总投资46亿元，将分二期土地实施，一期计划投资23亿元，二期项目计划另投资23亿元在预留用地建设二期厂区。其中一期土建投资2.1亿元(含土地费用)，新建生产车间二栋，每栋二层(各栋占地面积11550----米、各栋建筑面积23100----米），配套动力中心、化学品库、测试车间、成品仓库、倒班宿舍及废水栋等；一期设备投资18.9亿元：购置IC载板生产设备、配套相应空调系统、冷水机组、纯水设备、废水设备及配电设备等工程设施；其他投资2亿元为流动资金，合计23亿元。主要产品为CPU、GPU、FPGA、PMIC、RF等高性能IC载板，及AI、5G、Networking、车用电子等应用领域相关产品，项目预计2020年开始量产, 产值逐年增加将超过10亿元。