联芯集成电路制造变更项目(联芯集成电路制造(厦门)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）
项目阶段： 2023-09-20处于立项审批
建设周期： 2018年4季度 - 2022年2季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 3803204万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建设芯片生产厂房、办公楼、配套动力设施等，形成集成电路芯片生产线，完成新增12寸集成电路晶圆产能600000片/年。建筑面积：364117.79----米，用地面积：254697.795----米
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2018年4季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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