项目位于厦门翔安区翔岳路23号,建筑面积2275.19----米,用地面积2473.86----米, 拟建设高端线路板产业区,包含2层厂区1条特殊制程生产线,引进40余台生产设备及大尺寸高多层R-FPC生产技术,预计生产规模3000平米/月, 我司柔性立体互连技术处于行业领先地位,结构自适应多轴联动复杂柔曲电路设计与装配、大电流高频传输特性设计与制造、大尺寸高柔曲多层柔性电路制造、超多层刚挠混合集成印制电路制造、高多层分层应用等核心技术,突破了大尺寸、大电流、高频电路互连的柔性电路制造技术难题,填补国内空白,建成后预计满产产能3000平米/月,年产值超3亿
工程备注: 截止目前2024年3月27日,该项目处于立项阶段,预计2024年1季度开工