12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及改造(厦门士兰集科微电子有限公司)

项目位于厦门市海沧区兰英路89号，建筑面积109917.94----米， 项目总投资3455万元，购置1台新设备，计划在原有建设项目（12 吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项）基础上进行技术改造， 依托现有工艺设备，重复部分工序（如光刻、镀膜层数等）、增加化学镀工艺及辅助配套设施以提升产品整体性能，产能不变，总规模仍为12英吋芯片72万片/年，其中增加化学镀工艺16.8万片/年。