厦门华联半导体电子器件生产项目(厦门华联半导体科技有限公司)

项目位于火炬高新区同翔高新城舫阳南路189-1号，建筑面积17873.06----米，用地面积17873.06----米， 改扩建项目系租赁厦门华联电子股份有限公司已建工业厂房，本次改扩建总投资新增2000万元，其中设备及技术投资金额为1000万，其他投资为1000万。其他投资包括环保投资5万，原辅材料购买费用，设备维修费用等。已取得场地业主同意，资金来源为企业自筹， 拟建设厦门华联半导体电子器件生产项目产业，包含光耦器件类生产车间、LED器件类生产车间、红外遥控接收放大器生产车间等，引进全自动固晶机、光耦自动点胶机、塑封压机、自动成型机、参数测试机等设备和划片、固晶、烧结、焊线、点胶、封装（塑封）、切筋、后固化、喷砂、成型、打标、测试等主要技术生产光耦器件类、LED器件类、红外遥控接收放大器， 无，建成后预计年新增生产光耦器件类1.8亿只、LED器件类1亿只、红外遥控接收放大器0.5亿只，改扩建后全厂预计年生产光耦器件类3.8亿只、LED器件类3亿只、红外遥控接收放大器1.5亿只