5G基站SiC基GaN功率放大器芯片生产线扩建项目(厦门市三安集成电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）
项目阶段： 2023-09-20处于立项审批
建设周期： 2019年1季度 - 2021年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 45000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：0.0----米，用地面积：0.0----米，长：0.0米， 宽：0.0米， 其他：在现有厂房基础上，新增工艺、测试分析及动力辅助系统的主要设备仪器115台套，扩建5G基站SiC基GaN功率放大器芯片生产线。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2019年1季度开工
项目动态 0
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