5G基站SiC基GaN功率放大器芯片生产线扩建项目(厦门市三安集成电路有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2019年1季度 - 2021年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 45000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:0.0----米,用地面积:0.0----米,长:0.0米, 宽:0.0米, 其他:在现有厂房基础上,新增工艺、测试分析及动力辅助系统的主要设备仪器115台套,扩建5G基站SiC基GaN功率放大器芯片生产线。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2019年1季度开工

项目动态 0

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