201集成电路芯片生产厂房(厦门吉顺芯微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）
项目阶段： 2023-09-20处于立项审批
建设周期： 2022年1季度 - 2023年1季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目位于集美北部工业区环珠路501号，建筑面积45000.0----米，用地面积14223.0----米， 年产八英寸晶圆100万片， 建成一整条八英寸集成电路生产线，建成后增加公司营收
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年1季度开工
项目动态 0
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