电气器件电镀配套项目(厦门市协同兴机械制造有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）

项目阶段： 2023-09-20处于立项审批

项目类型：

面积：

投资金额： 1540万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

拟新建厂房筑面积：20000.0----米，占地面积：5000.0----米，容纳2条镀银生产线、1条喷铜生产线、1条浸粉生产线，年镀银加工工件36.77万件，镀银表面积16579----米，喷铜加工2万件，喷铜表面积2400----米，浸粉加工1万件，浸粉表面积1000----米

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2019年4季度开工

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