塑封器件封测能力提升建设(西安卫光科技有限公司)

大型

项目新增227台/套封装设备、模具、测试仪器和工装夹具，包括激光划片机、压焊机、MGP模具等用于芯片封装，新增生产制造执行系统1套；进行厂房适应性改造。项目建成后，达到月封装5800万只的生产能力。