弘信电子柔性电子电路产能扩充二期项目(厦门弘信电子科技集团股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-19(发布:2023-09-19)
项目阶段: 2023-09-19处于立项审批

建设周期: 2021年1季度 - 2021年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 18000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
其他:项目通过采用公司自主研发的卷对卷生产技术、超高精密线路全自动检测技术等关键技术和工艺,结合先进的卷对卷激光钻孔机、全自动喷码机、全自动电测机等生产及检测设备,对现有柔性电子电路生产技术进行技术改造和产能提升。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月19日,该项目处于立项阶段,预计2021年1季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益