电子元器件制造厂房新建项目(厦门市隆利科技发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-28（发布：2023-09-19）
项目阶段： 2026-09-28处于机电分包确定
建设周期： 2025年4季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 137500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资137500万元，总建筑面积140217----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 新建11栋最高12层的简单装修大楼，其中包含厂房、办公楼、宿舍楼；
2. 建设单层地下室及设备房。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月28日)，该项目主体施工单位已进场，当前工程进度未达50%；机电施工单位亦已进场
项目动态 9
2026-09-28
阶段更新:
2026-09-28
新增人员:
2026-07-10
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
9 位联系人
分包方联系人
4 位联系人