厦门汉印电子技术有限公司厂房及配套设施(厦门汉印股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-16（发布：2024-05-15）
项目阶段： 2024-05-16处于立项审批
建设周期： 2021年2季度 - 2023年2季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：43199.79----米，用地面积：23166.63----米， 其他：本次建设两栋厂房，分别是3#厂房、4#厂房，其中3#厂房总建筑面积----(地上7层----，地下1层----)；4#厂房总建筑面积----(地上7层----，地下1层----)。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年5月15日，该项目处于立项阶段，预计2021年2季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息