激光探测芯片封装产线智能化改造(武汉东飞凌科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-16(发布:2024-05-15)
项目阶段: 2024-05-16处于立项审批

建设周期: --

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 1200万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
新增1条激光探测芯片生产线,购罟上料机、固晶机、共晶机、高精度贴片机、封帽机、检漏仪、测试机、插板机、老化机等设备,项目建成后预计达产2000万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年5月15日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

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