厦门联芯人工智能、5G通讯等先进芯片技术研发及应用项目(联芯集成电路制造(厦门)有限公司)

大型

建筑面积：0----米，用地面积：0----米，长：0米， 宽：0米， 其他：项目拟利用现有厂房31120.0----米进行设备安装。项目通过对现有厂房进行部分改造，购置专用设备的形式进行研发，其中研发和检测设备及零部件进口采购。项目需新购置设备有干式光阻去除机、铜金属溅镀机、光刻机、快速高温氧化沉积机、复晶刻蚀机等。