集成电路防护包装千级无尘车间构建(厦门市海德龙电子股份有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）

项目阶段： 2023-09-20处于立项审批

建设周期： 2018年3季度 - 2020年4季度

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 1200万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

建筑面积：6110.6----米，用地面积：1222.12----米，其他：本项目无尘车间应用无集成电路防护包装材料的生产。在完成无尘车间建设、固定资产配备、人员配备之后，公司将在2020年全面开展项目工作和并进行生产，预计2020年实现7000万㎡的年产量，实现年销售收入3000万元，净利润总额130.90万元，附加及所得税合计80万元。

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2018年3季度开工