半导体后制程加工及半导体显示先进封装生产线技改项目(武汉市睿芯智显半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-21（发布：2024-05-18）
项目阶段： 2024-05-21处于立项审批
建设周期： --
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 8420万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
对现有厂房（厂房面积：----）及半导体测试及分选生产线进行升级改造；购置LED正倒装8芯测试设备36台套、半导体先进分选设备80台套；项目建成后，预计对尺寸为0.25英寸的半导体芯片进行测试、分选及封装工序的产能提升至5000-6000KK/月。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年5月18日，该项目处于立项阶段，预计2024年2季度开工
项目动态 0
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