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高精密多层电路板技改项目(黄石星河电路有限公司)
高精密多层电路板技改项目(黄石星河电路有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-05-21(发布:2024-05-18)
项目阶段:
2024-05-21处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
6000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
--
项目描述
主要对高精密多层电路板进行技术改造,增加生产线针对VCP线,电镀线和磨板线,升级设备提高工艺能力对内层芯板薄板电镀能力以及效率提高,增加高精密多层板批量的生产效率以及规模。技改完成后,公司产能从原有的30000平米/月提升至60000平米/月,使公司产能翻倍,效益也大大提升。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年5月18日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工
项目动态
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甲方单位联系人
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业主
单位:
黄石星河电路有限公司
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